
AMD CEO’su Lisa Su ve şirket yöneticileri, yerel ortaklarla işbirliğini görüşmek üzere bir Tayvan ziyareti gerçekleştirmeyi planlıyor. Ekibin listesinde TSMC, çip paketleme şirketleri ve büyük bilgisayar üreticileri var.
Lisa Su, ziyareti sırasında TSMC CEO’su CC Wei ile gelecekteki süreçler hakkında görüşme yapmayı planlıyor. Konular arasında ‘N3 Plus’ (muhtemelen N3P) ve N2 (2nm sınıfı) gibi gelişmiş çip üretim teknolojileri var. Şirketlerin genel müdürleri ise mevcut ve kısa vadedeli siparişler için planları tartışacak.
AMD’nin son yıllardaki etkileyici başarısının temelinde aslında TSMC’nin öncü süreç teknolojileri yatıyor. Bildiğiniz üzere hem Ryzen CPU’lar hem Radeon GPU’lar Tayvanlı devin dökümhanelerinden çıkıyor. Geçmişteki bir haberi hatırlayacak olursak, AMD’nin en büyük ikinci TSMC müşterisi olması bekleniyor.
AMD’nin TSMC’de yeterli üretim kapasitesi tahsis etmesi ve dökümhanenin en son süreç tasarım kitlerine (PDK) erken erişim sağlaması gerekiyor. TSMC, 2025’in ikinci yarısında N2 teknolojisiyle hacimli yonga üretimine başlayacak. Bu nedenle artık kırmızı takımın 2026 yılında çıkacak ürünler ve 2nm teknolojisi hakkında adımlar atması gerekiyor.
TSMC’nin yanı sıra Ase Technology ve SPIL ile çeşitli görüşmeler yapılacak. Yetkililer ayrıca PCB tasarımında rol oynayan Unimicron Technology, Nan Ya PCB ve Kinsus Interconnect Technology gibi şirketlerin yöneticileriyle bir araya gelecek. PC üreticilerine gelince, Amerikalı çip tasarımcılarıyla yakın bağları olan ASUS ve Acer gibi şirketlerle toplantılar yapılacak.
Technopat
Benzer Konular:
- Akneler İçin Zerdeçal Maskesi
- Kas Ağrısı İçin Hangi Doktora Gidilir - Kas Ağrısı İçin Hangi Bölüme Gidilir
- Verem İçin Hangi Doktora Gidilir - Verem İçin Hangi Bölüme Gidilir
- Omurga Ağrısı İçin Hangi Doktora Gidilir - Omurga Ağrısı İçin Hangi Bölüme Gidilir
- Tüberküloz İçin Hangi Doktora Gidilir - Tüberküloz İçin Hangi Bölüme Gidilir